¿Qué es la resina epoxi bisfenol A CAS 61788-97-4?

Se trata de una resina epoxi líquida de uso general a base de éter diglicidílico de bisfenol A, que se suministra en forma de prepolímero termoendurecible viscoso. El producto se utiliza en recubrimientos, adhesivos, fijaciones, laminados, materiales compuestos y aislamiento eléctrico.

¿Cuál es la diferencia entre la resina epoxi E-51 y E-44?

El E-51, equivalente a los tipos internacionales 828 o 128, tiene un peso equivalente de epóxido más bajo y una viscosidad menor, por lo que humedece e impregna con mayor facilidad. El E-44, equivalente al tipo 6101, presenta una mayor viscosidad y un mayor peso molecular, lo que lo hace adecuado para formulaciones que requieren más cuerpo o propiedades mecánicas diferentes.

¿La resina epoxi de bisfenol A cura por sí sola?

El n.º CAS 61788-97-4 es un prepolímero y permanece sin curar hasta que se mezcla con un endurecedor. Las poliaminas y las poliamidas se utilizan habitualmente para el curado a temperatura ambiente o a temperaturas moderadas, mientras que los anhídridos se emplean en sistemas eléctricos y electrónicos que funcionan a temperaturas más elevadas.

¿Por qué es importante el bajo contenido de cloro hidrolizable en la resina epoxi de grado electrónico?

El cloro hidrolizable residual puede dañar el aislamiento eléctrico y favorecer la corrosión en el encapsulado electrónico. Los grados con bajo contenido en cloro reducen la contaminación iónica, mejoran la fiabilidad a largo plazo y son los más recomendados para recubrimientos de alta gama, encapsulados y aplicaciones electrónicas.

¿Cuáles son las principales aplicaciones de la resina epoxi bisfenol A CAS 61788-97-4?

Entre sus aplicaciones típicas se incluyen los recubrimientos protectores y anticorrosivos, los adhesivos estructurales, los compuestos de sellado y encapsulado, los compuestos reforzados con fibra, los laminados y el aislamiento eléctrico. La clase se selecciona en función del EEW, la viscosidad, la reactividad y los requisitos de las propiedades finales tras el curado.

Resina epoxi (bisfenol A) CAS 61788-97-4

La resina epoxi (bisfenol A), también llamada resina DGEBA, CAS 61788-97-4, es un prepolímero epoxi líquido suministrado para recubrimientos, adhesivos, colada, composites y aislamiento eléctrico. Confirme el EEW, la viscosidad y el grado requeridos y solicite una cotización con COA/TDS/SDS para suministro a granel.

CAS: 61788-97-4
Sinónimos: polímero de éter diglicidílico de bisfenol A, resina DGEBPA, polímero de fenol 4,4′-(1-metiletilideno)bis- con (clorometil)oxirano, resina epoxi E-51, resina epoxi 828, resina epoxi líquida
Fórmula molecular: (C₁₅H₁₆O₂·C₃H₅ClO)ₙ
Grado: industrial, electrónico (equivalentes E-51 / E-44)
Envase: tambor de hierro de 220 kg o tanque IBC de 1,15 t.

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Descripción del producto

La resina epoxi (bisfenol A) CAS 61788-97-4 es un prepolímero epoxi líquido de uso general basado en éter diglicidílico de bisfenol A, también conocido como resina DGEBA o DGEBPA, con fórmula de unidad repetitiva (C15H16O2·C3H5ClO)n.

Sinónimos: polímero de éter diglicidílico de bisfenol A; resina DGEBPA; polímero de fenol 4,4′-(1-metiletilideno)bis- con (clorometil)oxirano; resina epoxi E-51; resina epoxi 828; resina epoxi líquida.

CAS: 61788-97-4.

Como prepolímero termoendurecible, se describe por su fórmula de unidad repetitiva y su peso equivalente de epóxido (EEW), no por un peso molecular fijo.

Se presenta como líquido transparente y viscoso a temperatura ambiente.

Un grado líquido estándar, equivalente a los tipos E-51/828/128, suele tener un peso equivalente de epóxido de unos 184–194 g/eq.

Tiene alta reactividad y se adhiere bien a sustratos como metal, hormigón y vidrio.

Puede curarse con endurecedores de poliamina, poliamida o anhídrido según las condiciones de procesado y ambientales.

Los grados de bajo cloro hidrolizable reducen la contaminación iónica y se prefieren para encapsulación electrónica y aplicaciones anticorrosivas de alta gama.

Las aplicaciones típicas incluyen recubrimientos protectores y anticorrosivos, adhesivos estructurales y compuestos de colada y encapsulado.

También se usa para composites reforzados con fibra, laminados y aislamiento eléctrico.

El grado E-51 moja e impregna más fácilmente, mientras que el E-44 tiene mayor viscosidad y peso molecular para formulaciones que necesitan más cuerpo.

Almacene en un área fresca, seca y bien ventilada, en recipientes bien cerrados, lejos de humedad, calor y fuentes de ignición.

Protéjalo de la humedad y mantenga los recipientes cerrados cuando no se utilicen.

Confirme el aspecto, el peso equivalente de epóxido, la viscosidad, el cloro hidrolizable y el color según se requiera.

Use protección ocular y de la piel adecuada durante la manipulación, y lave el contacto con la piel con agua y jabón.

Confirme el embalaje según la cantidad solicitada y los requisitos de destino.

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Para una RFQ, indique la aplicación prevista, el EEW, la viscosidad, el grado, la cantidad, el embalaje, el destino y los documentos necesarios.

FAQ - Información técnica y suministro

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¿Qué es la resina epoxi bisfenol A CAS 61788-97-4?

R: Se trata de una resina epoxi líquida de uso general a base de éter diglicidílico de bisfenol A, que se suministra en forma de prepolímero termoendurecible viscoso. El producto se utiliza en recubrimientos, adhesivos, fijaciones, laminados, materiales compuestos y aislamiento eléctrico.
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¿Cuál es la diferencia entre la resina epoxi E-51 y E-44?

R: El E-51, equivalente a los tipos internacionales 828 o 128, tiene un peso equivalente de epóxido más bajo y una viscosidad menor, por lo que humedece e impregna con mayor facilidad. El E-44, equivalente al tipo 6101, presenta una mayor viscosidad y un mayor peso molecular, lo que lo hace adecuado para formulaciones que requieren más cuerpo o propiedades mecánicas diferentes.
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¿La resina epoxi de bisfenol A cura por sí sola?

R: El n.º CAS 61788-97-4 es un prepolímero y permanece sin curar hasta que se mezcla con un endurecedor. Las poliaminas y las poliamidas se utilizan habitualmente para el curado a temperatura ambiente o a temperaturas moderadas, mientras que los anhídridos se emplean en sistemas eléctricos y electrónicos que funcionan a temperaturas más elevadas.
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¿Por qué es importante el bajo contenido de cloro hidrolizable en la resina epoxi de grado electrónico?

R: El cloro hidrolizable residual puede dañar el aislamiento eléctrico y favorecer la corrosión en el encapsulado electrónico. Los grados con bajo contenido en cloro reducen la contaminación iónica, mejoran la fiabilidad a largo plazo y son los más recomendados para recubrimientos de alta gama, encapsulados y aplicaciones electrónicas.
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¿Cuáles son las principales aplicaciones de la resina epoxi bisfenol A CAS 61788-97-4?

R: Entre sus aplicaciones típicas se incluyen los recubrimientos protectores y anticorrosivos, los adhesivos estructurales, los compuestos de sellado y encapsulado, los compuestos reforzados con fibra, los laminados y el aislamiento eléctrico. La clase se selecciona en función del EEW, la viscosidad, la reactividad y los requisitos de las propiedades finales tras el curado.

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