¿Por qué se prefiere MTHPA a los endurecedores de amina para encapsulado y encapsulación eléctrica?

El MTHPA proporciona un curado controlado y poco exotérmico, lo que reduce la formación de grietas y las tensiones internas en piezas de gran tamaño de cas, en comparación con los sistemas de aminas de curado rápido a temperatura ambiente. Además, ofrece un buen aislamiento eléctrico, resistencia al calor y resistencia mecánica tras el curado térmico.

¿MTHPA requiere un acelerador al curar resina epoxi?

Sí. El MTHPA reacciona lentamente con el epoxi por sí solo, por lo que normalmente se utiliza un acelerador de amina terciaria, como el BDMA o el DMP-30. La dosis habitual de acelerador es de aproximadamente 0,5-3%, y el curado suele realizarse a temperatura elevada.

¿Por qué se ofrecen distintas proporciones de isómeros de MTHPA?

La proporción de isómeros influye en la tendencia a la cristalización, el punto de congelación, la viscosidad y la manejabilidad en distintos climas. Los proveedores pueden ajustar dicha proporción para obtener un líquido estable que resulte más fácil de bombear e impregnar en bobinas, transformadores y componentes eléctricos complejos.

¿Cuáles son las principales aplicaciones de MTHPA CAS 11070-44-3?

Se utiliza para el encolado epoxi cas, el rellenado y la encapsulación de componentes eléctricos y electrónicos, como transformadores, bobinas, condensadores y paquetes de LED. También es adecuado para el bobinado de filamentos, la pultrusión y la impregnación al vacío.

Anhídrido metiltetrahidroftálico (MTHPA) CAS 11070-44-3

El anhídrido metiltetrahidroftálico, también llamado MTHPA, CAS 11070-44-3, es un agente de curado anhídrido líquido suministrado para colada epoxi, encapsulado y aislamiento eléctrico. Confirme el grado y la proporción de isómeros requeridos y solicite una cotización con COA/TDS/SDS para suministro a granel.

CAS: 11070-44-3
Sinónimos: MTHPA, anhídrido metiltetrahidroftálico, anhídrido 4-metil-1,2,3,6-tetrahidroftálico, endurecedor anhídrido epoxi, agente de curado anhídrido líquido
Einecs: 234-290-7
Fórmula molecular: C₉H₁₀O₃
Grado: electrónico, encapsulado eléctrico
Envase: tambor de hierro de 220 kg o tanque IBC de 1200 kg.

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Descripción del producto

El anhídrido metiltetrahidroftálico CAS 11070-44-3 es un agente de curado anhídrido alicíclico líquido, también conocido como MTHPA, con fórmula molecular C9H10O3, peso molecular de unos 166,17 y EINECS 234-290-7.

Sinónimos: MTHPA; anhídrido metiltetrahidroftálico; anhídrido 4-metil-1,2,3,6-tetrahidroftálico; endurecedor anhídrido epoxi; agente de curado anhídrido líquido.

CAS: 11070-44-3.

Tiene la fórmula molecular C9H10O3 y un peso molecular de unos 166,17 g/mol.

Se presenta como líquido transparente de color amarillo pálido con baja viscosidad a temperatura ambiente.

Un grado electrónico estándar suele tener una pureza de al menos 99,0% por GC y un contenido de anhídrido de alrededor de 41,0–42,0%.

La viscosidad a 25 °C es de unos 20–50 mPa·s y el color (APHA/Pt-Co) no suele superar 100.

La proporción de isómeros puede ajustarse para controlar el punto de congelación y la viscosidad según el clima y el entorno de producción.

Proporciona un curado controlado y de baja exotermia, lo que reduce las grietas y las tensiones internas en piezas grandes.

Al curar con resina epoxi, aporta buen aislamiento eléctrico, alta resistencia al calor (Tg alta) y resistencia mecánica.

Se usa para colada, encapsulado y encapsulación epoxi de transformadores, bobinas, condensadores y encapsulados LED.

También es adecuado para bobinado de filamentos, pultrusión e impregnación al vacío.

Se usa normalmente con un acelerador de amina terciaria como BDMA o DMP-30 a alrededor de 0,5–3%, curando a temperatura elevada.

Almacene en un área fresca, seca y bien ventilada, en recipientes bien cerrados, lejos de humedad, calor y fuentes de ignición.

Protéjalo de la humedad y mantenga los recipientes cerrados cuando no se utilicen.

Confirme el aspecto, la pureza, el contenido de anhídrido, la viscosidad, el color, el punto de congelación y la proporción de isómeros según se requiera.

Use protección ocular y de la piel adecuada durante la manipulación, y lave el contacto con la piel con agua y jabón.

Esta página es un punto de entrada de RFQ y no indica existencias, precio, MOQ ni plazo de entrega fijo.

Para una RFQ, indique la aplicación prevista, el grado, la proporción de isómeros, la cantidad, el embalaje, el destino y los documentos necesarios.

FAQ - Información técnica y suministro

P:
¿Qué es el anhídrido metiltetrahidroftálico MTHPA CAS 11070-44-3?

R: El MTHPA es un agente de curado líquido, de tipo anhídrido alicíclico, para sistemas de resina epoxi. Su fórmula molecular es C₉H₁₀O₃ y su peso molecular es de aproximadamente 166,17 g/mol.
P:
¿Por qué se prefiere MTHPA a los endurecedores de amina para encapsulado y encapsulación eléctrica?

R: El MTHPA proporciona un curado controlado y poco exotérmico, lo que reduce la formación de grietas y las tensiones internas en piezas de gran tamaño de cas, en comparación con los sistemas de aminas de curado rápido a temperatura ambiente. Además, ofrece un buen aislamiento eléctrico, resistencia al calor y resistencia mecánica tras el curado térmico.
P:
¿MTHPA requiere un acelerador al curar resina epoxi?

R: Sí. El MTHPA reacciona lentamente con el epoxi por sí solo, por lo que normalmente se utiliza un acelerador de amina terciaria, como el BDMA o el DMP-30. La dosis habitual de acelerador es de aproximadamente 0,5-3%, y el curado suele realizarse a temperatura elevada.
P:
¿Por qué se ofrecen distintas proporciones de isómeros de MTHPA?

R: La proporción de isómeros influye en la tendencia a la cristalización, el punto de congelación, la viscosidad y la manejabilidad en distintos climas. Los proveedores pueden ajustar dicha proporción para obtener un líquido estable que resulte más fácil de bombear e impregnar en bobinas, transformadores y componentes eléctricos complejos.
P:
¿Cuáles son las principales aplicaciones de MTHPA CAS 11070-44-3?

R: Se utiliza para el encolado epoxi cas, el rellenado y la encapsulación de componentes eléctricos y electrónicos, como transformadores, bobinas, condensadores y paquetes de LED. También es adecuado para el bobinado de filamentos, la pultrusión y la impregnación al vacío.

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