메틸테트라하이드로프탈산 무수물(MTHPA, CAS 11070-44-3)은 에폭시 주조·전기 절연용으로 공급되는 액상 산무수물 경화제입니다. 필요한 등급과 이성질회 비율을 확인한 뒤 COA/TDS/SDS 포함 벌크 공급 견적을 요청하십시오.
메틸테트라하이드로프탈산 무수물 (MTHPA) CAS 11070-44-3
- CAS: 11070-44-3
- 동의어: MTHPA, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 4-메틸-1,2,3,6-테트라하이드로프탈산 무수물, 에폭시 산무수물 경화제, 액상 산무수물 경화제
- Einecs: 234-290-7
- 분자식: C₉H₁₀O₃
- 등급: 전자용, 전기 포팅용
- 포장: 220kg 철제 드럼 또는 1200kg IBC 탱크.
제품 설명
메틸테트라하이드로프탈산 무수물 CAS 11070-44-3은 MTHPA로도 불리는 액상 지환식 산무수물 경화제로, 분자식 C9H10O3, 분자량 약 166.17, EINECS 234-290-7입니다.
동의어: MTHPA; 메틸테트라하이드로프탈산 무수물; 4-메틸-1,2,3,6-테트라하이드로프탈산 무수물; 에폭시 산무수물 경화제; 액상 산무수물 경화제.
CAS: 11070-44-3.
분자식은 C9H10O3이며 분자량은 약 166.17 g/mol입니다.
상온에서 점도가 낮은 엷은 노란색 투명 액체로 나타납니다.
표준 전자 등급은 GC 순도 99.0% 이상, 산무수물 함량 약 41.0–42.0%입니다.
25℃ 점도는 약 20–50 mPa·s이며 색상(APHA/Pt-Co)은 보통 100 이하입니다.
이성질회 비율은 기후와 생산 환경에 따라 어는점과 점도를 조정할 수 있습니다.
저발열 제어 경화를 제공하여 대형 주물의 균열과 내부 응력을 줄입니다.
에폭시 수지와 경화시키면 우수한 전기 절연성, 높은 내열성(높은 Tg), 기계적 강도를 부여합니다.
트랜스포머, 코일, 커패시터, LED 패키지의 에폭시 주조·포팅·봉지에 쓰입니다.
필라멘트 와이딩, 펄트루전, 진공 함침에도 적합합니다.
보통 BDMA나 DMP-30 같은 3차 아민 촉진제를 약 0.5–3% 사용하여 고온에서 경화합니다.
수분·열·점화원에서 벌어진 서늑하고 건조하며 통풍이 잘 되는 곳에 밀폐 용기에 보관하십시오.
습기로부터 보호하고 사용하지 않을 때는 용기를 닫아 두십시오.
외관, 순도, 산무수물 함량, 점도, 색상, 어는점, 이성질회 비율을 필요에 따라 확인하십시오.
취급 시 적절한 눈과 피부 보호구를 착용하고 피부에 닿은 부위는 비누와 물로 씻으십시오.
본 페이지는 RFQ 진입점이며 재고, 가격, MOQ 또는 고정 납기를 명시하지 않습니다.
RFQ 시 용도, 필요 등급, 이성질회 비율, 수량, 포장, 목적지, 필요 서류를 알려주십시오.
기술 및 공급 FAQ
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질문:
메틸테트라하이드로프탈산 무수물 MTHPA CAS 11070-44-3란?
답변: MTHPA는 에폭시 수지 시스템용 액상 알리사이클릭 무수물 경화제입니다. 분자식은 C9H10O3이며, 분자량은 약 166.17 g/mol입니다. -
질문:
전기 포팅과 봉지에 왜 아민 경화제보다 MTHPA가 선호되나요?
답변: MTHPA는 제어된 저발열 경화 반응을 일으키며, 이는 빠른 실온 아민 계에 비해 대형 cas 피팅에서 발생하는 균열과 내부 응력을 줄여줍니다. 또한 열 경화 후 우수한 전기 절연성, 내열성 및 기계적 강도를 제공합니다. -
질문:
에폭시 수지 경화 시 MTHPA에 촉진제가 필요한가요?
답변: 네. MTHPA는 에폭시와 단독으로 반응할 때 반응 속도가 느리기 때문에, 일반적으로 BDMA나 DMP-30과 같은 3차 아민 가속제가 사용됩니다. 일반적인 가속제 첨가량은 약 0.5~3%이며, 경화는 대개 고온에서 이루어집니다. -
질문:
왜 서로 다른 MTHPA 이성질회 비율이 제공되나요?
답변: 이성질체 비율은 결정화 경향, 빙점, 점도 및 다양한 기후 조건에서의 취급성에 영향을 미칩니다. 공급업체는 이 비율을 조절하여 펌핑이 용이하고 코일, 변압기 및 복잡한 전기 부품에 함침시키기 쉬운 안정적인 액체를 제공할 수 있습니다. -
질문:
MTHPA CAS 11070-44-3의 주요 용도는?
답변: 이 제품은 변압기, 코일, 커패시터, LED 패키지 등 전기 및 전자 부품의 에폭시 casting, 포팅 및 캡슐화에 사용됩니다. 또한 필라멘트 와인딩, 풀트루전 및 진공 함침 공정에 적합합니다.
주문 및 문서
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문서
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