Qu’est-ce que la résine époxy bisphénol A CAS 61788-97-4 ?

Il s'agit d'une résine époxy liquide à usage général à base d'éther diglycidique du bisphénol A, fournie sous forme de prépolymère thermodurcissable visqueux. Ce produit est utilisé dans les revêtements, les adhésifs, les raccords, les stratifiés, les composites et l'isolation électrique.

Quelle est la différence entre les résines époxy E-51 et E-44 ?

L'E-51, équivalent aux types internationaux 828 ou 128, présente un poids équivalent d'époxyde et une viscosité plus faibles, ce qui lui permet de mouiller et d'imprégner plus facilement. L'E-44, équivalent au type 6101, présente une viscosité et un poids moléculaire plus élevés, ce qui le rend adapté aux formulations nécessitant davantage de corps ou des propriétés mécaniques différentes.

La résine époxy bisphénol A durcit-elle seule ?

Le n° CAS 61788-97-4 est un prépolymère qui reste non durci tant qu'il n'est pas mélangé à un durcisseur. Les polyamines et les polyamides sont couramment utilisés pour le durcissement à température ambiante ou à température modérée, tandis que les anhydrides sont employés pour les systèmes électriques et électroniques fonctionnant à des températures plus élevées.

Pourquoi une faible teneur en chlore hydrolysable est-elle importante pour la résine époxy de qualité électronique ?

Le chlore hydrolysable résiduel peut endommager l'isolation électrique et favoriser la corrosion dans les encapsulations électroniques. Les qualités à faible teneur en chlore réduisent la contamination ionique, améliorent la fiabilité à long terme et sont privilégiées pour les revêtements haut de gamme, les enrobages et les applications électroniques.

Résine époxy (bisphénol A) CAS 61788-97-4

La résine époxy (bisphénol A), également appelée résine DGEBA, CAS 61788-97-4, est un prépolymère époxy liquide fourni pour revêtements, adhésifs, moulage, composites et isolation électrique. Confirmez l’EEW, la viscosité et la qualité requis, puis demandez un devis avec COA/TDS/SDS pour fourniture en vrac.

CAS : 61788-97-4
Synonymes : polymère d’éther diglycidylique de bisphénol A, résine DGEBPA, polymère de phénol 4,4′-(1-méthyléthylidène)bis- avec (chlorométhyl)oxirane, résine époxy E-51, résine époxy 828, résine époxy liquide
Formule moléculaire : (C₁₅H₁₆O₂·C₃H₅ClO)ₙ
Qualité : industrielle, électronique (équivalents E-51 / E-44)
Conditionnement : fût en fer de 220 kg ou cuve IBC de 1,15 t.

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Description du produit

La résine époxy (bisphénol A) CAS 61788-97-4 est un prépolymère époxy liquide polyvalent à base d’éther diglycidylique de bisphénol A, également connu sous le nom de résine DGEBA ou DGEBPA, de formule d’unité répétitive (C15H16O2·C3H5ClO)n.

Synonymes : polymère d’éther diglycidylique de bisphénol A ; résine DGEBPA ; polymère de phénol 4,4′-(1-méthyléthylidène)bis- avec (chlorométhyl)oxirane ; résine époxy E-51 ; résine époxy 828 ; résine époxy liquide.

CAS : 61788-97-4.

En tant que prépolymère thermodurcissable, il est décrit par sa formule d’unité répétitive et son poids équivalent époxyde (EEW), et non par une masse moléculaire fixe.

Il se présente sous forme de liquide limpide et visqueux à température ambiante.

Une qualité liquide standard, équivalente aux types E-51/828/128, a généralement un poids équivalent époxyde d’environ 184–194 g/éq.

Il est très réactif et adhère bien aux supports tels que le métal, le béton et le verre.

Il peut être durci avec des durcisseurs polyamine, polyamide ou anhydride selon les conditions de mise en œuvre et d’environnement.

Les qualités à faible teneur en chlore hydrolysable réduisent la contamination ionique et sont privilégiées pour l’encapsulation électronique et les applications anticorrosion haut de gamme.

Les applications types incluent les revêtements protecteurs et anticorrosion, les adhésifs structuraux et les composés de moulage et d’enrobage.

Il est également utilisé pour les composites renforcés de fibres, les stratifiés et l’isolation électrique.

La qualité E-51 mouille et imprègne plus facilement, tandis que l’E-44 a une viscosité et une masse moléculaire plus élevées pour des formulations nécessitant plus de corps.

Conserver dans un endroit frais, sec et bien ventilé, dans des récipients hermétiquement fermés, à l’écart de l’humidité, de la chaleur et des sources d’inflammation.

Protéger de l’humidité et maintenir les récipients fermés lorsqu’ils ne sont pas utilisés.

Confirmez l’aspect, le poids équivalent époxyde, la viscosité, le chlore hydrolysable et la couleur selon les besoins.

Utilisez une protection oculaire et cutanée adaptée lors de la manipulation et lavez le contact avec la peau à l’eau et au savon.

Confirmez l’emballage en fonction de la quantité demandée et des exigences de destination.

Cette page est un point d’entrée RFQ et n’indique ni stock, ni prix, ni MOQ, ni délai fixe.

Pour une RFQ, indiquez l’application prévue, l’EEW, la viscosité, la qualité, la quantité, le conditionnement, la destination et les documents requis.

FAQ - Informations techniques et logistiques

Q :
Qu’est-ce que la résine époxy bisphénol A CAS 61788-97-4 ?

R : Il s'agit d'une résine époxy liquide à usage général à base d'éther diglycidique du bisphénol A, fournie sous forme de prépolymère thermodurcissable visqueux. Ce produit est utilisé dans les revêtements, les adhésifs, les raccords, les stratifiés, les composites et l'isolation électrique.
Q :
Quelle est la différence entre les résines époxy E-51 et E-44 ?

R : L'E-51, équivalent aux types internationaux 828 ou 128, présente un poids équivalent d'époxyde et une viscosité plus faibles, ce qui lui permet de mouiller et d'imprégner plus facilement. L'E-44, équivalent au type 6101, présente une viscosité et un poids moléculaire plus élevés, ce qui le rend adapté aux formulations nécessitant davantage de corps ou des propriétés mécaniques différentes.
Q :
La résine époxy bisphénol A durcit-elle seule ?

R : Le n° CAS 61788-97-4 est un prépolymère qui reste non durci tant qu'il n'est pas mélangé à un durcisseur. Les polyamines et les polyamides sont couramment utilisés pour le durcissement à température ambiante ou à température modérée, tandis que les anhydrides sont employés pour les systèmes électriques et électroniques fonctionnant à des températures plus élevées.
Q :
Pourquoi une faible teneur en chlore hydrolysable est-elle importante pour la résine époxy de qualité électronique ?

R : Le chlore hydrolysable résiduel peut endommager l'isolation électrique et favoriser la corrosion dans les encapsulations électroniques. Les qualités à faible teneur en chlore réduisent la contamination ionique, améliorent la fiabilité à long terme et sont privilégiées pour les revêtements haut de gamme, les enrobages et les applications électroniques.
Q :
Quelles sont les principales applications de la résine époxy bisphénol A CAS 61788-97-4 ?

R : Parmi les applications typiques, on peut citer les revêtements de protection et anticorrosion, les adhésifs structuraux, les composés de raccordement et d'enrobage, les composites renforcés de fibres, les stratifiés et l'isolation électrique. Le choix de la nuance se fait en fonction de l'EEW, de la viscosité, de la réactivité et des exigences relatives aux propriétés finales après durcissement.

Commande et documentation

Informations essentielles pour les demandes de documents, les devis et la planification de l’approvisionnement.

Documents

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Échantillons et approvisionnement

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