O que é resina epóxi bisfenol A CAS 61788-97-4?

Trata-se de uma resina epóxi líquida de uso geral à base de éter diglicidílico do bisfenol A, fornecida na forma de um pré-polímero viscoso termoendurecível. O produto é utilizado em revestimentos, adesivos, casting, laminados, compósitos e isolamento elétrico.

Qual é a diferença entre resina epóxi E-51 e E-44?

O E-51, equivalente aos tipos internacionais 828 ou 128, apresenta menor peso equivalente de epóxido e menor viscosidade, por isso molha e impregna com mais facilidade. O E-44, equivalente ao tipo 6101, apresenta maior viscosidade e maior peso molecular, o que o torna adequado para formulações que exigem maior consistência ou propriedades mecânicas diferentes.

A resina epóxi de bisfenol A cura sozinha?

O n.º CAS 61788-97-4 é um pré-polímero e permanece não curado até ser misturado com um endurecedor. As poliaminas e as poliamidas são comumente utilizadas para cura à temperatura ambiente ou a temperaturas moderadas, enquanto os anidridos são empregados em sistemas elétricos e eletrônicos que operam a temperaturas mais elevadas.

Por que o baixo teor de cloro hidrolisável é importante na resina epóxi de grau eletrônico?

O cloro hidrolisável residual pode danificar o isolamento elétrico e promover a corrosão no encapsulamento de componentes eletrônicos. Os tipos com baixo teor de cloro reduzem a contaminação iônica, melhoram a confiabilidade a longo prazo e são os preferidos para revestimentos de alta qualidade, encapsulamento e aplicações eletrônicas.

Quais são as principais aplicações da resina epóxi bisfenol A CAS 61788-97-4?

As aplicações típicas incluem revestimentos protetores e anticorrosivos, adesivos estruturais, compostos de vedação e encapsulamento, compósitos reforçados com fibras, laminados e isolamento elétrico. O tipo de produto é selecionado com base no EEW, na viscosidade, na reatividade e nos requisitos relativos às propriedades do produto após a cura.

Resina epóxi (bisfenol A) CAS 61788-97-4

A resina epóxi (bisfenol A), também chamada resina DGEBA, CAS 61788-97-4, é um pré-polímero epóxi líquido fornecido para revestimentos, adesivos, fundição, compósitos e isolamento elétrico. Confirme o EEW, a viscosidade e o grau necessários e solicite uma cotação com COA/TDS/SDS para fornecimento a granel.

CAS: 61788-97-4
Sinônimos: polímero de éter diglicidílico de bisfenol A, resina DGEBPA, polímero de fenol 4,4′-(1-metiletilideno)bis- com (clorometil)oxirano, resina epóxi E-51, resina epóxi 828, resina epóxi líquida
Fórmula molecular: (C₁₅H₁₆O₂·C₃H₅ClO)ₙ
Grau: industrial, eletrônico (equivalentes E-51 / E-44)
Embalagem: tambor de ferro de 220 kg ou tanque IBC de 1,15 t.

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Descrição do produto

A resina epóxi (bisfenol A) CAS 61788-97-4 é um pré-polímero epóxi líquido de uso geral à base de éter diglicidílico de bisfenol A, também conhecido como resina DGEBA ou DGEBPA, com fórmula de unidade repetitiva (C15H16O2·C3H5ClO)n.

Sinônimos: polímero de éter diglicidílico de bisfenol A; resina DGEBPA; polímero de fenol 4,4′-(1-metiletilideno)bis- com (clorometil)oxirano; resina epóxi E-51; resina epóxi 828; resina epóxi líquida.

CAS: 61788-97-4.

Como pré-polímero termoendurecível, é descrito pela fórmula de unidade repetitiva e pelo peso equivalente de epóxido (EEW), não por um peso molecular fixo.

Apresenta-se como líquido transparente e viscoso à temperatura ambiente.

Um grau líquido padrão, equivalente aos tipos E-51/828/128, costuma ter peso equivalente de epóxido de cerca de 184–194 g/eq.

Tem alta reatividade e boa adesão a substratos como metal, concreto e vidro.

Pode ser curado com endurecedores de poliamina, poliamida ou anidrido conforme as condições de processamento e ambientais.

Graus de baixo cloro hidrolisável reduzem a contaminação iônica e são preferidos para encapsulamento eletrônico e aplicações anticorrosivas de alto padrão.

As aplicações típicas incluem revestimentos protetores e anticorrosivos, adesivos estruturais e compostos de fundição e encapsulamento.

Também é usado para compósitos reforçados com fibra, laminados e isolamento elétrico.

O grau E-51 umedece e impregna mais facilmente, enquanto o E-44 tem maior viscosidade e peso molecular para formulações que precisam de mais corpo.

Armazene em área fresca, seca e bem ventilada, em recipientes bem fechados, longe de umidade, calor e fontes de ignição.

Proteja da umidade e mantenha os recipientes fechados quando não estiverem em uso.

Confirme aparência, peso equivalente de epóxido, viscosidade, cloro hidrolisável e cor conforme necessário.

Use proteção adequada para olhos e pele durante o manuseio e lave o contato com a pele com água e sabão.

Confirme a embalagem de acordo com a quantidade solicitada e os requisitos de destino.

Esta página é um ponto de entrada de RFQ e não informa estoque, preço, MOQ nem prazo fixo.

Para uma RFQ, informe a aplicação pretendida, o EEW, a viscosidade, o grau, a quantidade, a embalagem, o destino e os documentos necessários.

FAQ - Informações técnicas e de fornecimento

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O que é resina epóxi bisfenol A CAS 61788-97-4?

R: Trata-se de uma resina epóxi líquida de uso geral à base de éter diglicidílico do bisfenol A, fornecida na forma de um pré-polímero viscoso termoendurecível. O produto é utilizado em revestimentos, adesivos, casting, laminados, compósitos e isolamento elétrico.
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Qual é a diferença entre resina epóxi E-51 e E-44?

R: O E-51, equivalente aos tipos internacionais 828 ou 128, apresenta menor peso equivalente de epóxido e menor viscosidade, por isso molha e impregna com mais facilidade. O E-44, equivalente ao tipo 6101, apresenta maior viscosidade e maior peso molecular, o que o torna adequado para formulações que exigem maior consistência ou propriedades mecânicas diferentes.
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A resina epóxi de bisfenol A cura sozinha?

R: O n.º CAS 61788-97-4 é um pré-polímero e permanece não curado até ser misturado com um endurecedor. As poliaminas e as poliamidas são comumente utilizadas para cura à temperatura ambiente ou a temperaturas moderadas, enquanto os anidridos são empregados em sistemas elétricos e eletrônicos que operam a temperaturas mais elevadas.
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Por que o baixo teor de cloro hidrolisável é importante na resina epóxi de grau eletrônico?

R: O cloro hidrolisável residual pode danificar o isolamento elétrico e promover a corrosão no encapsulamento de componentes eletrônicos. Os tipos com baixo teor de cloro reduzem a contaminação iônica, melhoram a confiabilidade a longo prazo e são os preferidos para revestimentos de alta qualidade, encapsulamento e aplicações eletrônicas.
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Quais são as principais aplicações da resina epóxi bisfenol A CAS 61788-97-4?

R: As aplicações típicas incluem revestimentos protetores e anticorrosivos, adesivos estruturais, compostos de vedação e encapsulamento, compósitos reforçados com fibras, laminados e isolamento elétrico. O tipo de produto é selecionado com base no EEW, na viscosidade, na reatividade e nos requisitos relativos às propriedades do produto após a cura.

Pedidos e documentação

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Documentos

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